Samsung Electronics, líder mundial en tecnología de semiconductores avanzados, anunció hoy que proporcionará soluciones integrales de semiconductores utilizando el proceso de fundición de 2 nanómetros (nm) y la tecnología avanzada de empaquetado 2.5D Interposer-Cube S (I-Cube S) a Preferred Networks, una destacada empresa japonesa de inteligencia artificial (IA).
Al aprovechar los productos líderes en fundición y empaquetado avanzado de Samsung, Preferred Networks aspira a desarrollar aceleradores de IA potentes que respondan a la creciente demanda de poder de cómputo impulsada por la IA generativa.
Desde que inició la producción en masa del primer nodo de proceso de 3nm en la industria, aplicando la arquitectura de transistor Gate-All-Around (GAA), Samsung ha fortalecido su liderazgo en la tecnología GAA al conseguir pedidos para el proceso de 2nm con mejoras adicionales en rendimiento y eficiencia energética.
La cooperación con Preferred Networks marca el primer logro para las compañías japonesas en el campo de las tecnologías de empaquetado integrado heterogéneo de gran tamaño. Samsung planea acelerar su ofensiva en el mercado global de empaques avanzados.
La tecnología de empaquetado avanzado 2.5D I-Cube S incluida en las soluciones integrales es una tecnología de integración heterogénea que permite empaquetar múltiples chips en un solo paquete, aumentando la velocidad de interconexión y reduciendo el tamaño del paquete. El uso del interpositor de silicio (Si-interposer) es crucial para lograr una capa de redistribución ultra-fina y estabilizar la integridad de la energía para un rendimiento óptimo de los semiconductores. GAONCHIPS, una empresa especializada en el desarrollo de semiconductores de sistemas, diseñó el chip.
«Estamos emocionados de liderar en tecnología de aceleradores de IA con el proceso GAA de 2nm de Samsung Electronics. Esta solución apoyará significativamente los esfuerzos continuos de Preferred Networks para construir hardware de computación de alto rendimiento y alta eficiencia energética que responda a las crecientes demandas de computación impulsadas por las tecnologías de IA generativa, especialmente los modelos de lenguaje de gran escala,» comentó Junichiro Makino, VP y Director Técnico de Arquitectura de Computación en Preferred Networks.
«Este pedido es crucial ya que valida la tecnología de proceso GAA de 2nm y la tecnología de empaque avanzado de Samsung como una solución ideal para los aceleradores de IA de próxima generación,» dijo Taejoong Song, VP Corporativo y jefe del Equipo de Desarrollo de Negocios de Fundición en Samsung Electronics. «Estamos comprometidos a colaborar estrechamente con nuestros clientes, asegurando que las características de alto rendimiento y bajo consumo de energía de nuestros productos se realicen plenamente.»
Preferred Networks, con sede en Tokio, desarrolla tecnologías avanzadas de software y hardware integrando verticalmente la cadena de valor de la IA desde chips hasta supercomputadoras y modelos de IA generativa. La empresa ofrece soluciones y productos para diversas industrias como manufactura, transporte, salud, entretenimiento y educación. Es uno de los principales actores en el mercado global de IA, logrando el primer lugar tres veces en los últimos cinco años en la lista Green500 de supercomputadoras.
Basado en esta colaboración, Samsung y Preferred Networks planean presentar soluciones innovadoras de chiplets de IA para el centro de datos de próxima generación y el mercado de computación de IA generativa en el futuro.
vía: Sala de Prensa de Samsung.
