Samsung Electronics y Broadcom han firmado un memorando de entendimiento (MOU) para ampliar su colaboración estratégica en el ámbito de la memoria y las tecnologías de fundición, con el objetivo de respaldar la próxima generación de infraestructura de inteligencia artificial (IA). El anuncio se realizó durante la Cumbre de IA, celebrada en The Midway, San Francisco, evento al que asistieron destacados ejecutivos de ambas compañías, incluyendo a Jinman Han, Presidente y Jefe del Negocio de Fundición de Samsung, y Hock Tan, Presidente y CEO de Broadcom, así como representantes del gobierno de Corea del Sur.
Se estima que esta colaboración generará más de 200,000 millones de dólares en el sector de memoria y fundición en los próximos cinco años, hasta 2030. En el ámbito de la memoria, Samsung y Broadcom prevén una cooperación estratégica para proporcionar soluciones de memoria líderes en la industria, destacando la Memoria de Alto Ancho de Banda (HBM), que respaldará los aceleradores de IA de próxima generación de Broadcom.
En términos de fundición, el enfoque de la colaboración se centra en las tecnologías de proceso de 2 nanómetros (nm) y inferiores de Samsung para los productos de Broadcom, incluyendo soluciones de Comunicaciones Inalámbricas de Banda Ancha (WBC). Se espera que esta cooperación se extienda a tecnologías de empaquetado avanzadas, basadas en el proceso de 2nm de Samsung, lo que permitirá una integración 2.3D y 2.5D, proporcionando silicios de IA y redes que ofrecen un rendimiento superior y mayor eficiencia energética.
Young Hyun Jun, Vicepresidente y CEO de la División de Soluciones de Dispositivos (DS) de Samsung Electronics, comentó: “La IA está impulsando una demanda sin precedentes de tecnologías semiconductoras integradas que abarcan memoria, lógica y empaquetado avanzado. Al ampliar nuestra colaboración con Broadcom en estas tecnologías críticas, esperamos ofrecer un mayor valor a los clientes mientras avanzamos en la infraestructura de IA del futuro”.
Por su parte, Charlie Kawwas, Presidente del Grupo de Soluciones Semiconductores de Broadcom, subrayó la importancia de la colaboración cercana en el ecosistema de semiconductores a medida que la infraestructura de IA sigue escalando. “Al combinar la experiencia en memoria y fundición de Samsung con el liderazgo de Broadcom en IA y conectividad, nuestro objetivo es continuar entregando tecnologías que impulsen la próxima generación de infraestructura de IA”, añadió.
Con capacidades que abarcan memoria, lógica, fundición y empaquetado avanzado, Samsung se posiciona de manera única para ofrecer soluciones semiconductoras integradas para la era de la IA. Esta colaboración ampliada con Broadcom refleja el continuo enfoque de Samsung en apoyar a sus clientes con tecnologías semiconductoras de extremo a extremo en una gama cada vez más diversa de aplicaciones de IA y computación de alto rendimiento.
vía: Sala de Prensa de Samsung.
