Samsung Electronics y ASML han anunciado hoy una ampliación de su asociación estratégica, fortaleciendo su colaboración en la litografía EUV de alta NA y en tecnologías avanzadas de fabricación de semiconductores, con el objetivo de impulsar la próxima generación de innovación en la era de la inteligencia artificial.
Con base en años de cooperación exitosa, ambas compañías trabajarán en conjunto para acelerar el desarrollo y la implementación de tecnologías que satisfagan las crecientes demandas de rendimiento y eficiencia en la fabricación de semiconductores avanzados. Samsung se unirá a una iniciativa industrial para avanzar en la próxima generación de tecnología de fotomáscaras de 12 pulgadas para futuras fabricaciones. La industria de los semiconductores ha dependido durante décadas del formato de fotomáscara de 6 pulgadas. Gracias a la litografía EUV de alta NA, la transición a máscaras más grandes de 12 pulgadas se espera que aumente aún más la productividad de las fábricas, reduzca los costos de fabricación de chips y elimine las limitaciones de unión. Esto permitirá a los fabricantes de chips avanzar plenamente en las ventajas de la EUV de alta NA, haciendo que las futuras generaciones de chips de vanguardia sean más rentables.
Samsung, con su liderazgo en la fabricación de memorias y fundiciones, así como su amplia experiencia en litografía EUV avanzada, está bien posicionada para jugar un papel esencial en la transición a las fotomáscaras de 12 pulgadas. La compañía colaborará estrechamente con socios de la industria para desarrollar las tecnologías de máscara necesarias y la infraestructura de soporte.
Además, Samsung planea introducir la litografía extrema ultravioleta (EUV) de alta NA de ASML en la producción de DRAM a gran escala para 2028, convirtiéndose en la primera en la industria en hacerlo. Este desarrollo demuestra la preparación de la tecnología de alta NA para respaldar aplicaciones avanzadas de memoria y lógica. Se espera que la EUV de alta NA extienda la hoja de ruta de escalado de DRAM, con una mayor resolución que simplificará los procesos y aumentará la eficiencia.
Este anuncio refleja un compromiso compartido con la innovación, el liderazgo tecnológico y una asociación a largo plazo. Ambas compañías esperan seguir explorando oportunidades de colaboración en áreas como la memoria avanzada y enfoques innovadores de fabricación.
Young Hyun Jun, Vicepresidente y CEO de Samsung Electronics, declaró: “La era de la inteligencia artificial está transformando la industria de los semiconductores y aumentando la importancia de la innovación tecnológica en toda la cadena de valor. Samsung está comprometida a mantener su liderazgo en la fabricación avanzada de semiconductores, incluyendo la memoria y la fundición, a través de tecnologías revolucionarias y sólidas asociaciones. Al fortalecer aún más nuestra colaboración con ASML, estamos ayudando a sentar las bases para la próxima generación de innovación en inteligencia artificial y semiconductores”.
Christophe Fouquet, presidente y CEO de ASML, destacó: “Samsung ha sido uno de los socios más importantes de innovación de ASML durante muchos años. Juntos, hemos ayudado a avanzar en las tecnologías que sustentan la fabricación moderna de semiconductores. A medida que la industria entra en una nueva era impulsada por la inteligencia artificial, la colaboración estrecha con nuestros clientes se vuelve aún más importante. Esperamos trabajar con Samsung para habilitar la próxima ola de innovación en semiconductores”.
vía: Sala de Prensa de Samsung.
